赫氏推出磁屏蔽新技术,采用PEKK热塑性碳纤维

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赫氏推出了其最新的HexAM材料技术HexPEKK EM,这是一种适用于增材制造的高性能导电PEKK基热塑性碳纤维复合材料,提供了行业领先赫氏推出了其最新的HexAM材料技术HexPEKK EM,这是一种适用于增材制造的高性能导电PEKK基热塑性碳纤维复合材料,提供了行业领先的性能。赫氏推出磁屏蔽新技术,采用PEKK热塑性碳纤维 HexPEKK EM将先进的电磁性能集成到了商用飞机、国防和军事领域使用的复杂的3D打印部件中。HexPEKK EM复合材料部件在打印后即可投入使用。 这种新的PEKK碳纤维混合材料,专为满足先进飞机应用所提出的静电管理、电磁屏蔽和辐射吸收要求而配制,提供了独特的电气性能,补充了赫氏当前的碳纤维填充和未填充纯树脂HexPEKK100的产品组合。采用航空工业认可的HexAM工艺制成的HexPEKK EM部件,在航空工业中表现出了所能达到的一流的耐环境温度和运行温度及耐化学性能。 通过将提升的电磁性能集成到增材制造的部件中,HexPEKK EM部件取消了昂贵耗时的二次加工步骤,比如,为管理电磁干扰和辐射吸收而对导电涂料的应用。 赫氏增材制造副总裁Lawrence Varholak说:“在所有飞行器的设计中,对静电消散、电磁干扰和辐射吸收的管理都非常重要。这种先进的增材制造材料的推出,将确保制造出结构和电气功能无与伦比的极其复杂的航空结构,能极大地降低重量和成本,同时提供了无限的设计灵活性。” HexPEKK EM的目标应用覆盖广泛的产品,如商用飞机、军用飞机和直升机的外表面、前缘、进气口、电子外壳和驾驶舱结构,以及无人机部件。 HexPEKK EM部件将在赫氏位于美国哈特福特的工厂中生产,该公司在此采用粉末床熔化技术,不断地开发HexAM增材制造工艺,从根本上改善了全球飞机零部件的制造方式。

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